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Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

     基础半导体器件领域的 Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过 的 供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
    BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该 至关重要。
    Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido S?hrn表示:“获得BLR 是 重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富,可靠耐用,非常适用于汽车零部件,例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”

    经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido S?hrn补充道。
    CFP15B采用优质材料制成,在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层,能够防止湿气进入,从而提高可靠性。
    CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。
    器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。

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