东莞市嘉納电子科技有限公司欢迎您!

您现在的位置: 首页 > 行业资讯 > 新品速递 >

住友电工面向未来CPO应用的新型光连接器方案

来源:光纤在线 发布时间:2020-04-03热度:
本文展示了一种新型的基于带有高精度通孔的玻璃板材和LCP材料插芯的新型耐热2D-FA连接器,实现了260摄氏度下偏芯度小于0.7微米,最高插损不高于1dB。而且更重要的这种结构支持更高密...

未来以51.2Tbps交换芯片为代表的典型CPO应用要求100通道以上的高密度低损耗光纤连接方案(OID),同时这种连接器需要能够支持回流焊工艺,从而支持CPO器件的规模制造。本文基于整合玻璃平板和耐热的注入模具插芯实现了低损耗,高密度和耐热的新型光件。

光连接器

如图表1,作者比较了各种可选的OID的性能。从通道密度和可扩展性的角度,2D光纤阵列明显由于1D的方案。在各种2D方案中,光纤堆叠(fiber stack)和聚合物插芯(诸如多行MT插芯)市面上已经出现,但是在纤芯对准精度以及耐热方面这两种方案都有缺点。本文所报道的2D-FA由具有高精度通孔的玻璃板组成,液晶聚合物(LCP)插芯具有更好的耐热支持。玻璃作为和SiPh芯片接口材料,可以更好解决对准问题,同时具有优越的同SiPh芯片的CTE(基材的热膨胀系数)匹配,其UV透明性可以支持OID和SiPh芯片基于UV胶连接。

光连接器

图2给出了住友这篇文章的样品示意。和普通的24纤MT插芯尺寸结构一样(2x12孔,125微米直径,250微米间距,通孔偏心率小于1微米,2个导引孔),本文给出的2D-FA 中的核心是1mm厚度的玻璃板以及LCP插芯。作为LCP插芯的材料,作者选择了包含玻璃填充的LCP,可以具有260摄氏度下小的热收缩率,小于0.5%,同时保持低于370摄氏度的注模温度,具有更好的可制造线。制作好的成品光纤空偏心率小于3微米,这个精度足够实现光纤对准。相比传统的PPS材料(poly-phenylene sulfide )插芯,在260摄氏度下5分钟后的变形,新的LCP材料保持不变(小于5微米)。

接下来作者利用这一进行了回流焊工艺的测试,对比产品是标准的MT连接器。试验结果显示新的2D-FA完胜传统的MT连接器。以最重要的插损指标为例,2D-FA回流焊前后的插损分别是0.48dB和0.59dB,最大通道损耗低于1dB。而传统的PPS-MT连接器在回流焊之后插损增加到平均1.95dB。为了进一步验证这种新型连接器结构的可靠性,作者还进行了加速老化测试,结果显示符合Telcordia GR-326-CORE规范。

本文展示了一种新型的基于带有高精度通孔的玻璃板材和LCP材料插芯的新型耐热2D-FA连接器,实现了260摄氏度下偏芯度小于0.7微米,最高插损不高于1dB。而且更重要的这种结构支持更高密度的连接器结构,成为未来CPO应用的理想连接器。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,谢谢。

本文地址:https://www.dgjiana.com/new/xinpin/540.html

责任编辑: